引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。引線框架電鍍是在引線框架的裝片/鍵合區域（引線腳上和小島）進行特殊的表面處理，主要作用是為了保證封裝工藝中的裝片/鍵合性能，使芯片和焊接絲與引線框架形成良好的擴散焊接。一般采用預鍍銅再鍍鎳最后鍍銀或金工藝。優耐的無氧純銅陽極純度高，雜質含量少，晶格細膩，相較于傳統的電解銅具有明顯的品質優勢。搭配優耐的焦磷酸銅和焦磷酸鉀，能夠有效的保證產品的質量。優耐的氨基磺酸鎳選用高品質的金屬鎳為原材料，并采用美國先進工藝進行生產，保證了產品的穩定性及全行業最低的電鍍鎳層內應力。

產品應用：無氧純銅陽極，焦磷酸銅，焦磷酸鉀，氨基磺酸鎳，氯化鎳。